技术细节

• 零件状态 Active
• 连接器类型 Receptacle
• 连接器类型 zSFP+
• 位置数量 20
• 安装类型 Surface Mount, Right Angle
• 终端 Solder
• 特性 Board Guide
• 接触面处理 Gold
• 接触面镀层厚度 15.0µin (0.38µm)