技术细节

• 零件状态 Active
• 连接器类型 High Density Array, Female
• 位置数量 100
• 间距 0.050" (1.27mm)
• 行数 4
• 安装类型 Surface Mount
• 特性 Board Guide, Pick and Place
• 接触面处理 Gold
• 接触面镀层厚度 30.0µin (0.76µm)
• 配对堆叠高度 8.5mm, 9mm, 9.5mm, 10mm, 11mm, 11.5mm, 13.5mm
• 板面高度 0.258" (6.55mm)