技术细节

• 零件状态 Active
• 连接器类型 High Density Array, Male
• 位置数量 200
• 间距 0.050" (1.27mm)
• 行数 4
• 安装类型 Surface Mount
• 特性 Board Guide
• 接触面处理 Gold
• 接触面镀层厚度 30.0µin (0.76µm)
• 配对堆叠高度 7mm, 8mm, 8.5mm, 9.5mm, 10mm
• 板面高度 0.221" (5.61mm)