技術的な詳細

• 部品ステータス Active
• ケーブルグループ -
• 中心導体直径 -
• ワイヤゲージ -
• 接触端子 Solder
• ピンまたはソケット Socket
• タイプ MPRF
• 実装タイプ Through Hole, Right Angle
• インピーダンス 50 Ohms
• コンタクト材料 Beryllium Copper
• コンタクト仕上げ Gold
• コンタクト仕上げ厚さ 8.0µin (0.20µm)
• 特徴 -
• 基板厚さ -