技術的な詳細

• 部品ステータス Obsolete
• タイプ LGA
• ピン数（グリッド） 2011 (47 x 58)
• ピッチ - メイティング 0.040" (1.02mm)
• 接触仕上げ - 接合 Gold
• 接触仕上げ厚さ - 嵌合 15.0µin (0.38µm)
• コンタクト材料 - 接合 Copper Alloy
• 実装タイプ Surface Mount
• 特徴 Open Frame
• ターミネーション Solder
• ピッチ - ポスト 0.040" (1.01mm)
• 接触仕上げ - 後処理 -
• 接触仕上げ厚さ - 後工程 -
• コンタクト材料 - ポスト Copper Alloy
• ハウジング材料 Thermoplastic
• 動作温度 -
• 端子ポスト長さ -
• 材料引火性評価 UL94 V-0
• コンタクト抵抗 -