技術的な詳細
- 部品ステータス Obsolete
- タイプ LGA
- ピン数（グリッド） 1366 (32 x 41)
- ピッチ - メイティング -
- 接触仕上げ - 接合 Nickel
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合 3.00µin (0.076µm)
- コンタクト材料 - 接合 -
- 実装タイプ Surface Mount
- 特徴 Closed Frame
- ターミネーション Solder
- ピッチ - ポスト -
- 接触仕上げ - 後処理 Nickel
- 接触仕上げ厚さ - 後工程 3.00µin (0.076µm)
- コンタクト材料 - ポスト -
- ハウジング材料 -
- 動作温度 -
- 端子ポスト長さ -
- 材料引火性評価 -
- コンタクト抵抗 -
